2019年2月20日，中国上海讯——国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商，芯和半导体于近日宣布其三维全波电磁场（EM）仿真软件IRIS已通过GLOBALFOUNDRIES格芯的12纳米领先性能（12LP）工艺技术认证。该认证能确保设计人员可以放心地使用格芯12LP的FinFET半导体制造工艺文件进行IRIS仿真。

      格芯12LP技术相比14纳米 FinFET解决方案，逻辑电路密度提高多达10%，性能提升超过15%，能够满足从人工智能、虚拟现实到高端智能手机、网络基础设施等计算密集型应用对工艺的需求。

      “我们的客户在做计算密集型应用时追求的是一次设计成功，这其中，精确的电磁仿真工具至关重要。”GF设计支持副总裁Richard Trihy说， “认证通过的芯和半导体仿真EM工具，将能发挥巨大的作用，为设计人员在先进工艺技术上提供可预测的电磁仿真结果。”

      芯和半导体的首席执行官凌峰博士表示：“我们非常高兴地看到IRIS能够实现仿真与实测数据高度吻合，并获得GF的12LP工艺认证。作为GF FDXcelerator和RFwave成员，芯和半导体将继续在各种工艺技术上与GF展开合作，为我们的共同客户提供创新的解决方案和服务。”

      格芯的电磁仿真认证项目能确保通过认证的每个EM工具都符合GF的最高质量标准。 有了该认证，IC设计人员可以选择他们喜欢的EM仿真工具及相应的工艺文件，放心的投入设计并缩短产品上市时间。