Xpeedic将于2019年6月2-7日参加在美国波士顿举办的2019 IEEE MTT国际微波研讨会IMS。现场将带来多项技术演示，热门演示包括：

IRIS—— 成功应用于5G的电磁仿真工具

• 该工具在多项先进工艺节点上获得认证，且已在多项5G射频前端的电磁仿真项目中获得成功

Metis——芯片-封装联合仿真工具

• 该工具能满足系统级封装SiP设计中芯片-封装的联合仿真需求。此外，针对先进封装，Metis 还支持2.5D interposer with TSV

射频前端集成无源器件解决方案（IPD）

• Xpeedic的先进IPD解决方案使能射频前端的无源整合，完善的服务涵盖了从器件设计到大规模量产

与Corning联合开发的玻璃通孔解决方案 (TGV)

• 玻璃通孔技术被视为实现集成、低成本和高性能无源器件的前景技术之一。 Xpeedic将演示采用TGV技术设计的无源器件，该技术在确保较小的带内插损和较大的带外抑制能力的同时，还能在尺寸上做小。

      与此同时，Xpeedic还将在IMS的MicroApps Theatre 论坛中发表现场演讲：

主题：

• 集成无源器件技术（IPD）使能射频前端整合 (WEMA35)

时间：

• 6月5日, 12:30-12:45

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