IMS 2018

      芯和半导体将于2018年6月12-14日参加在美国费城举办的2018 IEEE MTT国际微波研讨会IMS。现场将带来多项技术演示,热门演示包括:

IRIS-HFSS整合流程,实现先进工艺节点下的无源建模及验证

  • 该流程无缝地集成在Cadence Virtuoso平台中,并且使用Xpeedic加速矩量法引擎和人工神经网络(ANN)技术,既可以为IC设计人员提供在设计阶段快速准确的无源器件建模和电路综合功能,又能在Sign-Off阶段使用HFSS实现验证功能。


IRIS PLUS与 Nuhertz FliterSolutions集成,实现快速滤波器仿真

  • 通过利用Nuhertz FilterSolutions的滤波器合成功能和Xpeedic IRIS Plus的3D全波电磁仿真技术,这个方案为设计人员提供了快速的滤波器设计流程:工程师无需人工操作,就能将CAD数据从Layout阶段传输到电磁仿真阶段,快速实现滤波器原型、提高设计效率。


基于玻璃通孔(TGV)的射频前端集成无源器件技术

  • 玻璃通孔技术被视为实现集成、低成本和高性能无源器件最有前途的技术之一。 Xpeedic将演示采用TGV技术设计的无源器件(如滤波器和双工器)。该技术在确保较小的带内插损和较大的带外抑制能力的同时,还能在尺寸上做小。

      欢迎您于IMS大会期间来到1705展台参观我们的演示,了解更多信息。

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2018

6月12-14日

美国·费城