芯和半导体受邀将于2016年3月14-16日参加在上海举办的2016 Tech Shanghai 大会。

      Tech Shanghai 是UBM与国际专业组织“IEEE微波理论与技术协会 (MTT-S)”携手合作、共同推出的技术活动。Tech Shanghai 结合了UBM20年的举办经验与IEEE的技术内容和专业优势，将给国内工程师带来高质量的电子行业技术内容及资讯，激发电子行业新设计想法及潜能！内容囊括：智能时代、射频与微波、电源/功率器件、汽车电子、工业4.0、物联网等方面。

      芯和半导体在Tech Shanghai上将主要展示RFIC射频芯片设计的整合解决方案，包括无线射频IPD集成无源器件、EDA设计工具和SiP系统级封装服务的三大产品线。 

      芯和半导体的IPD采用先进的片上无源器件工艺，为客户提供了标准和定制化元件库，可应用于智能手机、物联网等多个领域；用于RFIC设计的EDA工具集，内嵌基于矩量法的三维全波电磁场仿真器，全面考虑导体趋肤效应、临近效应以及介质损耗等。它与Virtuoso无缝集成，且支持多核分布式并行计算的核心求解器，大大降低EM仿真时间、提高了设计效率；以IPD为特色的SiP封装设计一站式服务，在有效缩小系统体积的同时，提升产品性能，缩短了产品投放市场周期和生产费用。