在线交流时间（亚洲地区）：

• 北京时间：2020年8月5日-7日，每天上午8:30~12:00

• PDT时间：2020年8月4日-6日，每天下午17:30~21:00

地点：

• 线上云端展台

      受疫情影响，一年一度的微波行业学术盛会：IEEE国际微波周(IEEE Microwave Week)将于2020年8月4日至6日在线上举行。届时，预计将有来自全球超过1万名微波行业专业学术及技术人员参加会议。芯和半导体受邀将连续第七年参加IMS，展示其5G 射频解决方案的新研发成果。

      Xpeedic 5G射频解决方案涵盖了从IC到封装再到模块的整个流程，它包括：快速片上无源建模和仿真工具IRIS，RF SiP提取工具Metis，滤波器设计工具XDS和从规格到批量生产的IPD设计。

EDA-芯片

• IRIS支持RFIC设计的片上无源建模和仿真。 凭借加速的3D EM求解器，先进工艺支持以及Virtuoso的无缝集成，IRIS能帮助RFIC设计人员实现首次设计即能成功的硅上体验。

EDA-封装

• Metis为各种封装类型提供快速的封装建模和仿真。它支持SiP系统级封装（S（随着5G RF前端的模块化程度越来越高，该系统正在得到越来越广泛的采用）。 它还支持IC封装协同仿真，准确捕获封装影响。

EDA-滤波器

• 新发布的XDS专为RF滤波器设计定制。 它提供了从原理图到layout再到post-layout协同仿真的完整滤波器设计流程。它支持多种过滤器类型，包括IPD，SAW和BAW。 内置的快速原理图创建滤波器拓扑结构、内置的规格库一级自动布局生成、调整和优化等功能，使滤波器设计更加容易。

IP-集成无源器件

• 芯和先进的IPD技术可实现5G 射频前端的无源集成，从而帮助客户实现从规格到批量生产的更快设计融合。

      与此同时，芯和还将在IMS的MicroApps 论坛及行业研讨会环节发表现场演讲：

MicroApps 论坛

行业研讨会Industry Workshop

      点击此处登陆芯和IMS云端展厅