一年一度的系统级封装大会（SiP Conference China）被广泛认为是国内在SiP领域里的重要会议之一。每年的盛会囊括了当年电子系统设计、SiP封装专业知识以及SiP设计链的各个专家和杰出供应商，是业内工程师了解SiP行业和技术发展的窗口。

      由于疫情的影响，今年的SiP Conference已转为线上系列研讨会的形式开展。在过去四期中，这种互动性更强的会议形式获得了众多工程师的好评。

      本期，我们特约了芯和半导体的专家团队，为我们带来《5G射频芯片封装设计的解决方案》的主题分享。芯和半导体是国内较早进入SiP市场的供应商，CEO 凌峰博士也是历届 SiP Conference 大会的设计分会主席，他们的独到观点将对SiP的从业者带来重要启发。

直播主题：5G射频芯片封装设计的解决方案

直播时间：2020年9月24日 周四 上午 10:00-12:00

直播主办方：博闻创意会展（深圳）有限公司

演讲主题及简介

5G射频芯片的EDA仿真解决方案

• 演讲将介绍一套专为5G 射频芯片设计的片上无源建模和仿真解决方案。凭借加速的3D EM求解器，支持各项主流晶圆厂的先进工艺，且与Virtuoso无缝集成，该方案能帮助RFIC设计人员实现首次设计即能成功的硅上体验。

5G高性能封装的挑战和应对

• 随着5G RF前端的模块化程度越来越高，SiP系统正在得到越来越广泛的采用，我们希望能找到一种EDA工具能够为各种封装类型、尤其是SiP提供快速的封装建模和仿真，它最好还能支持IC封装协同仿真，准确捕获封装影响……

5G射频前端滤波器的趋势、挑战和解决方案

• 随着5G商用的启动，射频前端市场因更多额外频段的载波聚合和MIMO技术，迎来新一波年均8%以上的高速增长。射频前端的模块化趋势愈发明显，相对于传统的分离元器件方案，IPD、SAW、BAW等滤波器更适合SiP模组集成。滤波器在全球射频前端市场中占最大份额，其出货量将会从2018年的530亿颗增长到2025年的约1000亿颗，年增长率接近两位数。而一套成熟且兼顾各种滤波器工艺和设计的的EDA工具，可极大的提升射频前端模块的设计成功率和时效性……