SiP系统级封装大会-秋季论坛

      第五届中国系统级封装大会(SiP Conference China 2021)深圳站将于2021年9月28-29日在中国深圳举行。

      随着5G、人工智能技术的商用,系统级封装(SiP)因其高性能、低功耗、小型化的优势迎来了行业高速发展期,我们看到了在SiP设计、EDA、封装测试和设备材料方面取得了许多进步,在智能手机、物联网、可穿戴、数据中心高性能计算、汽车电子等多个终端应用领域,涌现出了众多新的解决方案和先进的系统集成方法。

      中国系统级封装大会是中国影响力最大的SiP行业大会。今年的大会将会提供为期一整天的主题演讲和技术演讲,同时涵盖了来自系统公司、IC设计公司、EDA公司、OSAT公司、设备材料公司等整个系统级封装产业链上下游的SiP新技术、市场趋势、应用案例和解决方案。

      芯和半导体联合创始人代文亮博士将作为大会主席团成员,将担任SiP设计解决方案分论坛主席,领导论坛的演讲和分享。

      芯和半导体的技术支持总监苏周祥将带来《系统级封装SiP技术的趋势和对EDA的挑战》演讲,具体时间段为14:00-14:30。

       除了论坛演讲,芯和半导体也将在大会上展示其在SiP、IPD及相关EDA工具领域里的卓越方案和产品,我们期待和您在大会上交流。


具体会议日程如下:


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本文中使用的图片转载自 活动行

2021

9月28-29日

中国深圳