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芯和半导体IPD应用方案
IPD在手机中的应用

简介

智能手机的射频前端正变的更加复杂,以实现各种先进技术,例如载波聚合和MIMO等。在紧凑的手机空间中实现更多复杂功能,显然需要更高集成度的射频解决方案。应用成熟和先进的集成电路制造工艺,IPD(集成无源器件)相比传统的无源器件具有以下优点:体积明显减小,更加轻薄,高性能且一致性更好。这些特点使得IPD技术成为应对手机射频前端高集成度要求的有效方案。

芯和半导体提供全种类的基于IPD技术的无源器件,包括滤波器、双工器、巴伦、耦合器、功分器、衰减器等,支持多种封装如金线键合、倒装和晶圆级芯片封装等,并已开发一系列应用于手机的IPD器件。

射频前端框图

一种典型的4G手机射频前端框图如下所示,其中许多的无源器件可以通过IPD技术实现,有助于减小尺寸并集成更多功能。

谐波抑制低通滤波器

发射机输出信号除了工作信号外伴随着谐波,特别是在高功率GSM应用中,谐波问题更显严重,其谐波通常可采用低通滤波器进行抑制。基于IPD技术的低通滤波器具有低插损、高谐波抑制和小尺寸等优点,是此种应用的理想选择。

GSM低通滤波器用于抑制2次谐波和3次谐波的示意图如下。

芯和半导体开发了紧凑且满足谐波抑制应用的IPD低通滤波器系列,可在很小的面积内实现插入损耗小于0.5dB,谐波抑制大于20dB的优良性能。