应力可靠分析应用解决方案

应力可靠分析

背景

在电子元器件和芯片封装产品中，由于各种材料的热膨胀系数不同，在封装生产和上电工作过程中经过不同温度的变化，产品很容易出现翘曲变形现象，导致应力伸缩和挤压的问题。随着半导体工艺的不断缩小，物理极限制约着工艺的进一步发展。2.5D/3D IC先进封装技术通过堆叠2D芯片，并在3D方向进行连接，有望进一步提升芯片集成密度，并且显著减小互联延时和互联密度，但也引入很多的挑战，其中布线尺寸的减小增加了互连线之间的干扰，芯片间距的缩小增加了相互干扰，发热将会成为约束系统的关键瓶颈，必须对热和应力的影响进行合理规划和分析，规避热导致应力开裂的风险，加强产品设计的高可靠性。

方案

芯和半导体Notus平台提供电热和应力分析流程方案，同时考虑器件热和焦耳热的影响，对系统的温度变化进行准确评估。在热分析的基础上完成温度场激励下的静力学分析, 从而得到模型的热应力分析结果，有效预测判断设计的应力可靠性情况。