行 业 概 述

      数据中心是为存储、管理、处理和传输大量数据而建立的设施，是大规模高性能计算和海量数据存储的重要实体，通常由服务器、网络设备、存储设备、冷却设备等多种设备组成，它们通过高速网络连接，为用户提供云计算、大数据、人工智能等服务。 作为数字化和智能化转型的实体支撑，数据中心的建设已遍布全球各国，大数据中心已被列为中国新型基础设施建设的七大领域之一，可见其重要的战略价值意义。衡量数据中心的重要性能指标包括大容量、大带宽、大算力、低时延、高能效、高可靠等。随着半导体和通信网络技术发展，数据中心逐渐由核心区域走向边缘节点，提供的算力和存储等资源服务将越靠近用户需求，数据中心自身的运行管理更加智能高效节能。

需 求 背 景

      数据中心的三大核心模块计算、存储和网络，分别对算力、容量和速率提出了更高的要求。计算芯片如CPU、GPU等因摩尔定律的趋缓，先进工艺制程逐步逼近物理极限且经济效益越来越低，通过传统SoC架构无法显著提升算力芯片性能、功耗和面积等指标，此时，基于先进封装技术的Chiplet成为突破瓶颈的重要技术之一，采用Chiplet架构的芯片表现出明显优势，如更小的尺寸，更高的良率，不同工艺节点的Chiplet灵活复用大幅缩短上市时间等，很多领先公司基于Chiplet技术成功落地HPC芯片。存储如DRAM、NAND和NOR等面临升级，基于3D堆栈工艺的高性能HBM已经从HBM2走向HBM3\3E，整体向大带宽和低延时演进，这对数据传输链路的信号\电源完整性设计要求越来越高。网络交换机\路由器的数据处理容量及转发速率面向海量应用持续提高，但背板高速互连结构和通道的信号完整性影响着数据中心数据传输性能。此外，数据中心大规模的设备散热严重，影响了整体数据中心能源效率，如何从器件、设备级考虑热问题，减少能源无谓流失，是当前研究突破的重要课题。

解 决 方 案

      面向数据中心的算力芯片\服务器、存储芯片\设备、网络交换芯片\设备和能源管理芯片的研发，芯和半导体提供全栈EDA解决方案，支撑数据中心高性能计算、存储、网络和能源产品的打造，通过EDA设计仿真平台共建智能算力存储，促进基础设施的节能减排。