行 业 概 述

      汽车工业与ICT技术的融合，让传统燃油车逐步向新能源电动车过渡，整个汽车行业沿着电动化、智能化、网联化和共享化的趋势发展，其中汽车电子发挥的作用越来越占据主导，并且在整车零部件所占的比重越来越大。据统计，2022年全球新能源汽车销量突破1000万辆，其中纯电动汽车占比超过了70%，保持这个势头将打开汽车电子增量部件巨大的市场空间。未来，汽车电子对芯片的需求不断增加，特别是在自动驾驶、智能座舱等领域，其重要性日益凸显，行业“新四化”的发展趋势也对汽车芯片在安全，可靠，可信等方面提出更高的要求。

需 求 背 景

      电动化功率器件面临高功率、高可靠、耐高温的挑战，如电机驱动，DC-DC转换和车载充电OBC等，电压最高至800伏，功率最高达数十千瓦。智能化对算力提出更高要求，算力决定马力，完全无人自动驾驶要求超过10000TOPS算力，当前的车载算力芯片暂时无法满足条件。网联化需要高速数据传输性能，如车载以太网10Gbps、车载视频传输SerDes 6Gbps、车与车 20ms内时延、车与路 1Gbps、车与云 1Gbps等场景。此外，汽车体验舒适度、安全性和车规级标准需要对系统零部件之间进行协同设计和分析，解决信号\电源完整性、电磁干扰、散热和应力可靠性等方面的问题。

解 决 方 案

      面向汽车行业的“新四化”趋势，芯和半导体提供汽车电子芯片和整车系统的EDA解决方案，助力汽车零部件及整车产品的开发，通过EDA设计仿真平台打造自动驾驶和座舱的智能安全体验。