背 景

      随着通信技术的飞速发展及广泛应用，5.5G\6G已成为了当前通信领域研究的重点技术，低功耗、大带宽、低延时是5G通信的重要特点，为了实现Gbps+的传输速率，毫米波频段是最佳选择，为了克服路径损耗，波束赋形是5G的关键核心技之一，完成波束赋形需要设计高增益、高功率容量、宽扫描角度的相控阵列天线。

      毫米波雷达：随着新能源汽车的积极推动和应用，最令人激动的技术之一就是自动驾驶技术，毫米波雷达是自动驾驶在复杂场景下的目标检测任务至关重要的传感器部分，其利用运动物体反射信号的多普勒效应测量速度及距离原理实现目标的识别。阵列天线作为毫米波雷达重要的组成部分，其辐射性能、角度分辨率及带宽决定了毫米波雷达辨识运动物体的精度及灵敏度。

      为有效满足5G通信波束赋形、自动驾驶目标识别等复杂场景需求，天线工程师需要对毫米波阵列天线性能进行提前预估及调教，通过多样的仿真手段进行各种场景的性能评估。

方 案

      针对毫米波阵列天线相关场景的设计仿真，芯和半导体 推出了拥有自主知识产权的Hermes及XDS设计仿真平台，其集成了FEM、MoM的三维全波电磁场分析工具及场路协同分析特性，覆盖了从片上、封装、系统的全栈解决方案场景，为客户提供了PCB天线、AIP天线等设计仿真的可能。平台可针对用户户不同的使用场景提供不同的电磁算法及后处理方案完成多种场景的高精度的快速求解。用户可利用平台进行参数化建模及设计文件的导入，平台针对阵列天线仿真场景需求，提供了辐射、PML、主从边界等多种边界条件的设置，且可灵活的导入阵列真因子脚本、单元法阵列设计及Source的参数化配置，方便用户进行快速设计评估及阵列算法的验证。平台同时集成了场路协同仿真分析能力，可进行阵列天线的系统级及有源分析。